加利福尼亚州圣何塞2026年8月6日 /美通社/ -- 美国硅谷外埠时分2026年8月4日至6日，存储除夜场景FMS 2026于美国圣克拉拉会议会议中心昌除夜启幕。聚变江波聚焦江波龙以"端侧AI 存储聚变"为参展主题，龙表聚焦AI BOX智能体主机、端侧独霸AI PC小我终端 、综合AI Mobile挪动嵌进式三除夜中心端侧AI独霸处景
，存储除夜场景全方位展示端侧AI存储全新落地外形与贸易化身手 。聚变江波聚焦

AMD连络调优

自研存储软硬件协同筹划赋能智能体算力晋级

针对往后端侧除夜模型外埠放置普及面对的内存容量瓶颈
、带宽窘蹙
、端侧独霸KV Cache膨胀、综合推理迟误高、存储除夜场景硬件更始成本高、聚变江波聚焦长凹凸文交互卡顿等行业痛点，龙表江波龙连袂AMD连络调优，端侧独霸推出AIDIMM™高带宽内存+iSA™存储智能体+AI SSD成套一体化措置筹划 ，综合经由过程软硬件深度协同，打破端侧AI算力与存储的适配壁垒，完胜应用与成本的双向优化。

现场展出基于AMD平台优化的智能体主机完成全程实机悍然演示 ，由江波龙连络六联智能合营筹划斥地，实测数据默示亮眼：搭载仅64GB AIDIMM™内存规格便可外埠放置并流畅晃荡运转122B、80B、70B等中除夜型主流除夜模型，超长凹凸文文本续写 、多轮对话、宏壮内容生成场景体验除夜幅优化，内存占用率降幅较着，端侧AI推理屈就除夜幅汲引 ，同时有效降低终端硬件与运维成本，完成高功用 、高晃荡、高经济性的落地优势。

此外  ，展区同步展出搭载江波龙AISSD™与iSA™存储智能体的AMD锐龙 AI Halo斥地者平台筹划，经由单方连络深度调优，完成软硬件深度协同适配。

AIDIMM™ ：专为AI筹算更始的高带宽内存

AIDIMM™是江波龙面向端侧AI推理场景 ，深度定制优化的公用高功用内存，中心参数适配除夜参数模型外埠放置需求。产品采取4颗LPDDR5x颗粒同面一体化筹划  ，布线极简、旗子记号破钞极低，原生搭载256bit超高位宽 ，单通道峰值带宽高达307.2GB/s，单条最除夜支撑128GB除夜容量规格
，相较常例外形内存条，带宽 、位宽 、容量三维功用单方面跃升。硬件适配层面，AIDIMM™搭载高针脚高速公用邻接器，兼容市道主流智能体主机主板筹划架构 ，可以疾速举办硬件筹划移植 ，无需对现有零件筹划举办除夜幅更始 ，从而降低客户硬件迭代成本与周期 。相较于SOCAMM2架构，AIDIMM具有易插拔特点 ，更契合端侧 AI 设备运维 、量产拆卸的独霸需求。

AISSD™+iSA™存储智能体 
：端侧AI智能调剂引擎

iSA™是江波龙行业独有的端侧AI推理公用智能调剂引擎，专为江波龙AISSD™深度适配优化，构成软硬件深度绑定的成套存储措置筹划
。依托MoE专家模型静态卸载、智能缓存分层管控 、数据预取智能预判三除夜中心自研算法，可及时静态分派内存与存储成本 ，精准分流闲置算力与缓存数据 ，除夜幅降低DRAM内存占用率，单方面汲引外埠除夜模型对话、生成、续写等交互场景的流畅度，让端侧除夜模型推理更高效 、更晃荡。

SSD立异迭代

赋能高功用AI PC局限化普及

AI PC普及建议外埠除夜模型放置 
、离线AI运算等高负荷刚需，对存储综合功用提出更高标准
。传统SSD功用、发烧、容量独霸率等短板难以婚配端侧AI延续高负载运转。江波龙以自研SPU™存储措置单位与PCIe Gen4/Gen5 mSSD高速存储介质为载体，搭载多项AI存储自研技能，***晋级存储综称身手，立异迭代措置传兼顾划，赋能AI PC财富局限化落地 。

SPU™存储措置单位 ：旗舰功用搭配存内无损膨胀技能

江波龙现场搭载自研5nm SPU™存储措置单位的DRAM-less架构PCIe Gen5 SSD完成悍然功用实测 ，实测按序读取功用达14.8GB/s 、按序写进功用达13GB/s，功用默示与市道主流高端带DRAM架构产品相当，跻身行业第一梯队旗舰水准。产品功耗独霸层面优势凹陷
，集团运转功耗≤6.3W 
，比照市道齐截功用7W以上的SSD主控，功耗降低约10% ，在高功用输进的同时兼顾低功耗特点，可适配AI PC外埠除夜模型高速加载、多义务并发推理、内容生成等高强度运转场景，有效措置PCIe Gen5接口产品高功用高功耗的痛点，完胜应用与能效的双向均衡
 。

在技能立异层面 ，现场还重点演示了SPU™内置的存内无损膨胀技能 ，该技能无需占用CPU
、内存成本，便可自立完成SSD智能辨认并膨胀AI模型数据包、缓存文件、办公素材、多媒体数据等各类内容，无损膨胀比可达2:1，膨胀过程不破钞数据无缺性  、不影响读写速度 ，可有效汲引SSD有效容量独霸率，除夜幅促进用户扩容成本，减缓AI PC除夜模型运转时存储空间占用太高、成本华侈的痛点，进而单方面汲引AI PC存储运转屈就与零件独霸经济性 。

端侧AI高速存储介质mSSD
：百万级月产能交付身手全球担保

面向主流高功用AI PC存储需求，江波龙同步展出PCIe Gen5
、PCIe Gen4两代主流规格mSSD高速存储介质。个中PCIe Gen5 mSSD采取立异复合散热筹划与SiP集成封装工艺，实测按序读写功用高达11GB/s、10GB/s ，4K随机读写功用可达2200K IOPS、1800K IOPS，可完成181秒长时分晃荡峰值功用输进，充分释放高速带宽功用优势。

外形适配方面，mSSD依托存储介质矫捷扩大年夜大年夜大年夜大年夜的特点 ，原生兼容M.2 2230规格，还可矫捷拓展适配M.2 2280、M.2 2242和AI/固态存储卡、PSSD等多种存储外形，普及适配主流品牌AI PC 、肃肃本 、高功用创作本终端 ，充分知足AI离线办公 、智能画图、视频AI衬着
、外埠除夜模型推理等多元化独霸处景。量产交付层面，江波龙已培养汲引完成月产能百万级的晃荡交付身手，并与联想  、华硕等行业驰名客户展开深度合作，可单方面担保全球PC品牌客户多量量、常态化、高质量供给需求。

高带宽存算协同

汲引AI Mobile独霸功用上限

智好手机与便携式嵌进式AI终端受机身空间、功耗及BOM成本限制，没法搭载除夜容量DRAM
，普及存在挪动端除夜模型放置受限、交互卡顿、硬件负载太初级问题
。对此 ，江波龙推出HLCache™初级缓存技能UFS与AILPBGA™高带宽嵌进式内存一体化筹划 ，依托软件调剂立异的HLCache™ UFS完成DRAM成本减负降本 ，搭配高带宽运算身手的AILPBGA™嵌进式内存
，可有效降低挪动端侧AI落地门槛
，单方面鞭挞端侧AI在挪动嵌进式设备的局限化普及落地
。

HLCache™ UFS  ：除夜幅优化挪动端DRAM设置设备放置

搭载了HLCache™高速缓存技能的UFS产品 ，可智能调剂挪动端DRAM成本独霸逻辑，将低频访谒的冷数据迁徙至UFS，在担保流畅体验的前提下，完成终端DRAM独霸量降低。

现场经由过程Google Pixel 7a真机专项实测直不美不雅不雅不雅不雅不雅不雅展示筹划落地终局：基于HLCache™技能，4GB LPDDR5机型完成体验跃升，30款经常独霸App启动照顾时分除夜幅膨胀；布景App保活数量从17款汲引至28款，汲引幅度约64% 。同时，DRAM 运转占用从3.1GB较着降至 2.5GB，降幅约20%，多独霸切换流畅度除夜幅汲引，零件运转默示接近6GB LPDDR5 原生设置设备放置程度。

基于测履行证，HLCache™ UFS可让常例4GB DRAM规格挪动终端，功用默示相当于6GB~8GB DRAM 机型 ，既能流畅晃荡运转13B、20B量级除夜言语模型 ，知足主流挪动端AI场景需求；又可有效降低终端对DRAM的硬件设置设备放置请求
，缩减零件BOM成本
，同时促进内存高频读写负载，减缓硬件老化破钞，较着担搁挪动终端独霸寿命。

AILPBGA™：嵌进式AI公用高带宽内存

AILPBGA™是江波龙面向嵌进式AI推理终端、便携智能设备打造的公用高带宽内存产品
，采取自研架构与立异封装规格。产品原生搭载256bit超高位宽，单颗峰值带宽可达307GB/s，容量袒护24GB~64GB全梯度规格，原生兼容行业通用LPDDR5x标准接口。外形层面 ，采取22×22mm的BGA1764紧凑封装，集成度高 、占用主板空间小 
，适配各类小型嵌进式AI设备、便携推理终端等窄空间场景，同时具有高效能、低功耗 、高晃荡、易适配的中心优势，措置嵌进式终端AI算力窘蹙 
、体积受限 、功耗太高的中肉痛点 。

多品牌全球运营

国外外埠化交付琐细

依托经久全球化筹划，江波龙构建起多品牌不合化、国际外双轮回供给链的成熟运营琐细，经由过程公司多品牌并走运作 、同源赋能的编制 ，精准适配全球不合区域的市场生态与客户需求。个中，江波龙以自有技能沉淀深耕全球存储主业；Lexar雷克沙作为国际高端消费类存储品牌，打构成熟的国际市场渠道与品牌处事琐细；国外属地化行业存储营业则经由过程全资子品牌Zilia完成落地运营 。作为江波龙南美洲建造运营中心，Zilia具有完竣的存储封装测试与SMT建造身手，搭建起国外外埠化花费 、交付、处事闭环 ，有效膨胀交付周期 、降低客户倾销成本，为全球客户供理应地化的产品交授予技能处事支撑，延续强化端侧AI存储筹划的全球贸易化落地身手。

将来，江波龙将延续迭代立异自研中心技能，深化与全球财富链火伴的生态协同与连络立异，延续打磨高效益 、可落地
、定制化的端侧AI存储集团措置筹划，以"存储聚变"赋能端侧AI财富高效、高质量展开  。

*上述产品数据均本源于江波龙内部考验考验 ，理论功用因设备不合，大年夜大年夜约有所不合